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業界筋によると、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）は、AppleとiOSデバイス向け次世代A8、A9、A9Xプロセッサの供給契約を締結した。報道によると、同社は20ナノメートルプロセスでチップの製造を開始し、将来的には16ナノメートルプロセス、さらには10ナノメートルプロセスへとアップグレードする予定だ。

サムスンは、2010年に初代iPadとともにA4チップを初めて導入して以来、AppleのAシリーズプロセッサを生産してきた。しかし、韓国の電子機器大手との長期にわたる法廷闘争が続く中、Appleは部品の調達先を他国に求めていると報じられている。

アップルは既にiPad miniのディスプレイ生産からサムスンを排除しており、TSMCとの契約交渉をしばらく前から進めていると報じられている。しかし、TSMCがAppleの大人気iOSデバイスに十分な量のプロセッサを十分な速度で生産できないため、TSMCとの契約が停滞しているとの報道もある。

TSMCの歩留まり率の低さから、AppleはSamsungとの契約を一貫せざるを得なかったが、この問題は解決したようだ。DigiTimesによると、TSMCとの契約は完了し、Appleの次期Aシリーズチップの製造をTSMCが担当することになったという。

TSMCは2013年7月にAppleのA8チップの少量生産を開始し、12月以降には20nmプロセスの生産能力を大幅に増強する予定だと関係者らが明らかにした。TSMCは2014年第1四半期に、5万枚のウェーハ処理能力を持つ新型20nmプロセスファブ設備の設置を完了する予定だ。

DigiTimesによると、TSMCはその後16ナノメートル製造プロセスへのアップグレードを計画しており、将来的には10ナノメートル製造プロセスも検討しているという。同社は2014年第3四半期にAppleのA9およびA9xプロセッサの量産を開始すると報じられている。

TSMCが今後Appleのチップを独占するのか、それともSamsungと一緒に生産の一部を引き継ぐだけなのかは不明だが、DigiTimesによると、TSMCはAシリーズプロセッサの製造に多くの施設を割り当てているという。

出典：DigiTimes