アップルのチップメーカーは、メーカーが業務を再開する中、5nmチップの製造を準備している
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アップルのチップメーカーは、メーカーが業務を再開する中、5nmチップの製造を準備している

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アップルのチップメーカーは、メーカーが業務を再開する中、5nmチップの製造を準備している
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アップルのチップメーカー、次世代ナノメートルプロセスで前進
TSMCは次期iPhone向けAシリーズチップを製造している。
写真:Apple

COVID-19コロナウイルスの流行は急速に続いているかもしれないが、Appleメーカーは業務を再開しつつある。

水曜日に発表された2つの新たな報道によると、Appleの契約製造業者であるCompal ElectronicsとWistronは、Foxconnに続き、3月末までに生産レベルを通常レベルに戻す計画を立てている。AppleのAシリーズチップメーカーであるTSMCも、新型5ナノメートルチップの生産開始に向けて準備を進めている。

どちらの報道もDigiTimesによるものです。TSMCの報道によると、同社は4月に5nmプロセス技術を用いたチップの量産を「開始」する予定とのことです。

TSMCの顧客名は明らかにされていないが、プロセスキャパシティはすでに「満杯」だと述べている。Appleの2020年後半発売予定のiPhoneに搭載されるAシリーズチップは、TSMCの5ナノメートル製造プロセスを採用すると報じられている。

メーカーが仕事に戻る

2つ目のレポートは、Compal ElectronicsとWistronに焦点を当てています。世界第2位のノートパソコンメーカーであるCompalは、Apple向けにMacBookを製造しています。Wistronもノートパソコンのほか、iPhoneなどのデバイスを製造しています。両社ともAppleの現在のサプライヤーリストに掲載されています。

レポートによると、コンパルとウィストロンは中国での生産能力の回復が続いている。両社では従業員の復職が進んでおり、両社は3月末までに「通常の閑散期レベル」に戻れると考えている。現在、中国でノートパソコンを製造しているODM(相手先ブランド設計製造)工場の大半は、稼働率が約60%となっている。

コンパルとウィストロンは、2月のノートパソコンの出荷台数が例年より少なかった。また、売上高も減少したと報告している。両社とも3月には多少回復する見込みだ。

しかし、コンパルとウィストロンはどちらも部品供給の逼迫を「懸念」している。これは、両社とも軌道に乗りつつあるものの、依然として生産能力回復率が50%未満である部品メーカーに依存しているためだ。

サプライチェーンの問題

新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の影響は既にAppleに及んでいます。次世代5G対応iPhoneの生産は、感染拡大の影響により遅延する可能性があります。Appleの次期iPhone SE 2も無期限延期の報道が出ています。現行機種も影響を受けています。AppleはApple Storeのスタッフに対し、交換用端末や個別部品の配送に2~4週間の遅延を予想するよう通知したようです。