サムスンはアップルの将来のモバイルチップの80%を供給する可能性がある

サムスンはアップルの将来のモバイルチップの80%を供給する可能性がある

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サムスンはアップルの将来のモバイルチップの80%を供給する可能性がある
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ファブリツィオ・シャーミ/Flickr CC
写真: ファブリツィオ・シャーミ/Flickr CC

韓国から発信された新たなレポートによると、Apple は次世代の iPhone および iPad 用の A シリーズ アプリケーション プロセッサの製造を Samsung に委託しているようだ。

最近、サムスンは「数十億ドル」相当と言われる契約を伴うチップの製造で台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー(TSMC)と競争していた。

従来のメモリチップとは異なり、アプリケーションプロセッサはロジックチップとしてカウントされ、はるかに高い利益率をもたらすとされています。2016年から、Appleデバイスに使用されるAPの80%をSamsungが供給し、残りの20%をTSMCが供給する予定です。

サムスンがアップルとの交渉で優位に立っている大きな理由の一つは、グローバルファウンドリーズとの最近の提携です。これにより、アップルの需要を満たすのに十分な量のプロセッサを生産することが可能になりました。チップ生産は来年初めに開始される予定で、京畿道器興市、テキサス州オースティン、そしてニューヨークで行われる予定です。

サムスンの直近の決算説明会で、関係者は、正体不明の顧客向けに14ナノメートルチップのサンプルを製造していると述べました。同社が最近発表した第3四半期決算が低調だったことを考えると、Appleとの契約はまさに絶好のタイミングでした。一方、TSMCは、1X FinFETプロセスで製造されるAppleの次世代チップの製造に必要な設備に多額の投資を行っていると報じられています。

出典: GforGames