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9月に発表される可能性が高いiPhone 6s Plusですが、既にその姿をチラ見せしているようです。少なくとも背面は。背面ハウジングのリークもあり、これから数ヶ月間はじっくりと観察できる写真が数多く公開されています。筐体のごくわずかな違いが、既に注目を集めています。

まず、Future Supplierに写真をリークした情報筋は、筐体を実際に触ってみた。厚みがあるかどうかは不明だが、情報筋によると、現行のiPhone 6 Plusよりも滑らかで、明らかに強度が増しているという。これは、昨年9月にインターネットを騒がせた「BendGate（ベンドゲート）」問題に対するAppleの回答なのかもしれない。現実的には、ほとんどの人にとっては問題ではなかったが、Appleとしては、最新モデルの欠陥を皆が笑うのを快く思っていなかっただろう。

もう一つの目立った変更点は、iPhone底面の2つのネジ穴の位置です。iPhone 6s Plusでは、ネジ穴が少し高くなっています。これらのネジはスピーカーモジュールを固定しているため、iPhone 6sではスピーカーモジュールが新しくなるか、あるいは変更される可能性があります。あくまで推測ですが、Appleが音質を向上させたら素晴らしいですね。

全体的に、6s Plusの筐体は6 Plusとほぼ同じです。iPhoneの「s」モデルは、前モデルのハードウェア設計を踏襲する傾向があります。

iPhone 6sと6s Plusの発売まではまだ数ヶ月あると思われますが、リークされた写真を見るのに早すぎるということはありません。Future Supplierでギャラリー全体をご覧ください。