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最近、Apple が来年初めに巨大な 12.9 インチ iPad を発売する計画について多くの報道がなされているが、Digitimesの新しい報道によると、台湾セミコンダクター マニュファクチャリング カンパニー (TSMC) が、その高性能プロセッサの製造注文を獲得したとのことだ。

TSMCは現在、iPhone 6および6 Plus用のA8プロセッサの製造を担当しており、年末までに合計7,000万～8,000万個の出荷を予定している。

新たな報道では、製造関係者の話として、12.9インチiPad用CPU（コードネームA8Xチップ）が、iPhone 6で現在使用されているものと同じ20ナノメートルプロセスで製造されていると報じられている。しかし、A8Xの大型SoC（システムオンチップ）は、歩留まりの面でTSMCにとって問題となる可能性がある。

Appleは、以前のiPadに搭載されていたA5およびA6世代向けに、プロセッサの「X」バリアントを初めて作成した。ただし、AppleはiPhone 5sやiPad miniと同じA7チップを使用することを選択したため、昨年のiPad Air向けにA7Xプロセッサは発売されなかった。

しかし、今年は状況が変わるかもしれない。最近のリーク情報によると、iPad Air 2の発表に合わせて、A8Xチップが早ければ明日にもデビューする可能性があるという。

中国経済日報によると、TSMCは2015年後半に発表された次世代iPhoneおよびiPadに搭載されるAppleのA9プロセッサにも取り組んでいる。16nm A9プロセッサの大量生産は来年初めに開始される予定だ。