流出したiPhone 7のロジックボードでチップの微細な変更が明らかに

流出したiPhone 7のロジックボードでチップの微細な変更が明らかに

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流出したiPhone 7のロジックボードでチップの微細な変更が明らかに
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将来の iPhone プロセッサは Intel 社によって製造される可能性があります。
次期iPhoneの内部が露出した可能性がある。
写真:Apple

リークされた多数の iPhone 7 ケースから、Apple の新しいデバイスの内部がどのようなものになるかがすでに明らかになっているが、アジアから届いた写真のおかげで、内部に何が詰め込まれるかについてもさらによく分かるようになった。

流出した写真には、iPhone 7のロジックボードがそのまま写っているとされており、ボード上にチップが搭載される前のレイアウトが明らかになっている。

見てみましょう:

iPhone 7のロジックボード
iPhone 7のロジックボードと思われるもの。
写真:Weibo

ロジックボードの真贋は確認できませんが、iPhone 6sのロジックボードのデザインと非常によく似ているようです。最大の変更点は、A10プロセッサとSIMカードスロットの間にチップが配置されている点です。

中国のマイクロブログサイトWeiboに2つの異なるアカウントが投稿したロジックボードについては、他にほとんど詳細が明らかにされていません。あるリーカーは、iPhone 7のロジックボードとiPhone 6sのロジックボードを比較する動画も投稿しました。

iPhone 7の主要な内部アップグレードには、iPhone 6sのA9プロセッサと比べて劇的に高速化するわけではないA10プロセッサが含まれると予想されています。また、IntelはiPhoneに初めてLTEチップを搭載する可能性もあります。

iPhone 7とiPhone 7 Plusは、9月初旬のAppleイベントで発表される見込みです。デュアルレンズカメラ、感圧ホームボタン、改良された防水性能、洗練された筐体デザイン、そして新カラーなどが主な特徴と噂されています。