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iPhoneやMacのCPUを製造しているTSMCは、2022年後半に3ナノメートルの製造プロセスを立ち上げる予定だ。しかし、Appleの次期A16およびM2プロセッサには遅すぎるのはほぼ確実だ。

それでも、これらのチップは TSMC の 4nm プロセスの恩恵を受けることになるでしょう。

AppleのA16とM2チップは3nmではなく4nmになるようだ

iPhone、Mac、iPadのプロセッサはAppleが設計していますが、製造はTSMCが行っています。この台湾企業は、Appleのチップの部品サイズを1～2年ごとに小型化することに成功しており、これによりチップの動作速度が向上し、廃熱の発生も抑えられています。

TSMCの現行チップは5nmプロセスを採用しており、3nm生産開始の準備はほぼ整っている。「TSMCのCEOであるCC Wei氏によると、同社は今年後半に3nmプロセス技術を量産に移行する予定だ」とDigitimesは報じている。

しかし、AppleのA16がiPhone 14に搭載され、M2が様々なMacやiPadに搭載されるには、ほぼ確実に間に合わないでしょう。その理由を理解するには、A15の生産開始が2021年5月、A14の生産開始が6月だったことを考えてみてください。最も楽観的な見通しでも、TSMCが2022年夏半ばに3nmチップの生産を開始すると仮定しても、過去の経験から、初秋に発売が予定されているコンピューターには遅すぎることがわかります。必要な数百万個のプロセッサを製造するには時間が足りません。

また、Wei氏は3nmは2022年後半に利用可能になると述べた。開始は12月末より前のいつでも可能になる可能性があり、Appleのニーズには遅すぎる。

ますます小型化するAppleのプロセッサ

TSMCはiPhoneチップを着実に改良してきました。A9は16nmプロセス、A11は10nmプロセス、A13は7nmプロセス、そしてiPhone 13に搭載されたA15チップは5nmプロセスを採用しています。これにより、iPhoneは競合製品よりも大幅に高速化され、バッテリー駆動時間も向上しています。

次世代A16はTSMCの4nmプロセスで製造されると予想されていますが、それでも3nmほど大きな進歩ではありません。

MacとiPad用のM1プロセッサも5nmプロセスで製造されており、2020年のA14と同じコア設計になっています。また、M2は4nmプロセスで製造され、A16の大幅なアップスケール版になると予想されています。

2023年のA17には3nmプロセスが採用される可能性が高い。しかし、Appleは今のところMシリーズチップを長期保有しているため、3nmプロセスで製造されたM3は2024年より前に発売される可能性もある。