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多くの人が、次期iPhoneのリキッドメタル筐体を夢見ています。先細りのティアドロップ型デザインを採用することで、第6世代iPhoneは前モデルよりも薄型化が期待されます。しかし、新型iPhoneに搭載されるとみられるSIMトレイを見ると、iPhone 4Sのような箱型デザインになる可能性が示唆されています。
このトレイはパーツベンダーの SW-BOX.com から提供されており、同社は Twitter に次のようなメッセージを投稿しました (最初に Cydiablog が気づきました)。
iPhone 5のSIMカードトレイホルダースロットをサプライヤーから入手しました。うーん…
しかし、私たちの目には、iPhone 4とiPhone 4SのSIMトレイとほぼ同じに見えます。つまり、これが本当にiPhone 5の部品だとしたら、新型デバイスは全く新しいティアドロップ型のデザインを採用していない可能性があります。
SIMトレイの直線的なエッジは、どのデバイスに装着されても、Appleの過去2つのiPhoneのように平らで箱のような側面を持つことを示しています。先細りのエッジを持つiPhoneの場合は、iPhone 3GやiPhone 3GSのように、わずかに丸みを帯びたエッジを持つSIMトレイが採用されると考えられます。
このSIMトレイからもう1つわかるのは、新型iPhoneにはAppleが開発中の超小型nano-SIMカードが搭載されない可能性があることです。しかし、この技術はまだ多くの競合他社の承認を得ていないため、次期iPhoneに搭載されないとしても驚くには当たりません。
新型iPhoneは、iPhone 4Sの発売から約12ヶ月後の今年10月に発売されると広く信じられています。Appleが過去2機種で同じデザインを維持したことから、多くのiPhoneユーザーは今回は大幅なデザイン変更を期待しています。
[MacRumors経由]
