TSMC、2020年iPhone向け超高速CPUの製造準備

台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニーの最高財務責任者によると、同社は2020年上半期に5nmチップの量産を開始する予定だ。

台湾のファウンドリーであるTSMCは、Appleのすべてのプロセッサを製造しています。TSMCの5nmプロセスへの移行は、来年のiPhoneとiPadモデルのA14 CPUにこの最先端プロセスを採用するのにちょうど良いタイミングでした。

アナリストたちは以前、TSMCが来年までに5nmプロセスを完成させると予測していました。DigiTimesによると、TSMCのCFOであるローラ・ホー氏が株主総会でこれを正式に発表しました。

ホー氏は、Appleがこの新技術を採用することを具体的に約束したとは述べなかった。しかし、両社はiPhoneの黎明期から協力関係にあり、TSMCは毎年Appleに高性能チップを供給している。

これは、2020年のiPhoneが現行モデルと比べてCPU速度が大幅に向上することを示唆しているようです。また、5G対応のiOS端末として初めて登場し、新たな速度向上をもたらすことが期待されています。

TSMCの研究開発予算の多くは、プロセッサコンポーネント間の距離を短縮することに充てられています。これらのコンポーネントをより小さなスペースに詰め込むことで、パフォーマンスが向上し、無駄な熱が削減され、消費電力が削減されます。

2018 年の iPhone XS、XS Max、XR で使用された Apple A12 Bionic チップは、コンポーネント間の間隔がわずか 7nm のこのシリーズ初のチップでした。

今年発売予定のA13チップは、7nmプロセスの改良版を使用していると報じられており、現在生産中でiPhone 11に搭載される予定だ。最近のリークによると、このチップはマルチコアとグラフィック性能を大幅に向上させるはずだ。

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