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クアルコムとの戦いに終止符を打ったアップルは、待望の5G iPhoneに同社のモデムを採用することになる。

しかし、Huawei独自の5Gチップという強力なバックアップオプションがあるようだ。この中国のスマートフォンメーカーは以前、Appleとの取引を喜んで受け入れると述べていた。今回、Huaweiの5G技術に関する独立系分析では、同社の5G技術が他のトップクラスのチップと同等であることが示された。

東京に拠点を置く分解専門会社TechanaLyeが行った分析によると、HuaweiのチップはAppleが既に使用している半導体の品質基準を満たしていることが判明した。日経アジアンレビューのレポートでは、次のように指摘されている。

「証拠は、5Gチップ技術において、ファーウェイが、モバイルチップの世界的リーダーであるクアルコムに匹敵する能力を持っている可能性を示唆している。クアルコムの半導体は、アップルの5G iPhone計画にとって非常に重要だ。ファーウェイの開発能力は『アップルと同等かそれ以上で、世界トップレベルだ』と、日本の半導体メーカー、ルネサス エレクトロニクスの元上級技術幹部で、現在はテックアナライのCEOを務める清水宏治氏は述べた。」

ファーウェイのチップは、2004年に設立された子会社のHiSilicon Technologiesで開発されています。HiSiliconは極めて秘密主義で、事業内容について多くを開示していないため、その規模を測ることは困難です。しかし、売上高ではQualcommに後れを取っています。Qualcommの昨年の売上高は166億ドルでしたが、HiSiliconの売上高はわずか55億ドルでした。

同社は英国に拠点を置くArm Holdingsからライセンス供与されたIPを使用し、すでにApple向けに多くのチップを製造しているTSMCに製造を委託している。

インテルの5Gチップの衰退

AppleのiPhone向け5Gチップの販売に迫っている企業はHuaweiだけではありません。Intelも候補に挙がっていました。しかし、AppleとQualcommが長年にわたる法廷闘争を終結させたことを受け、Intelは最近、5Gスマートフォンモデム事業から撤退すると発表しました。

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