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更新：インテルは声明の中で次のように述べています。「2018年11月に述べたように、インテルは2020年にXMM 8160 5Gマルチモードモデムで顧客のデバイス発売をサポートする予定です。」

AppleはiPhone向けモデムチップの製造において、QualcommからIntelに切り替えました。しかし今、Intel自身もAppleとの「ますます険悪な」関係に陥っており、5G対応iPhoneの近い将来が危ぶまれています。

新たな報道によると、IntelはAppleの2020年型iPhone向け5Gモデムチップの主要サプライヤーになるはずだった。しかし、Intelはこれまで何度も納期を守れずにきた。その結果、ユーザーが期待する超高速iPhone接続を実際に体験できるのは、もう少し先になるかもしれない。

インテルが開発中のチップは、XMM 8160 5Gモデムと呼ばれています。Fast Companyによると、2020年9月のiPhone発売に間に合うように5Gチップを準備するには、インテルは今年の初夏までにAppleにサンプル部品を納入する必要があります。そして、完成したモデム設計を来年初頭に納入する必要があります。

昨年11月、インテルは5Gモデムチップ「8160」を2019年後半に出荷すると発表しました。しかし、出遅れが目立ち、Appleは我慢の限界に達しているのかもしれません。Fast Companyは、「Appleはインテルがチップを供給してくれるという信頼を失っていると、情報筋は述べている」と報じています。

要求の厳しいクライアント

記事では、AppleとIntelの間のいくつかの問題についても詳しく取り上げられています。どうやらAppleとの関係管理は難しいものだったようです。すでに「少なくとも3人のプロジェクトマネージャー」が関わっているとのことです。

AppleはIntelチップに関して有利な条件で交渉し、Intelの利益は比較的少なくなる。さらに、AppleはIntelに対し、他の顧客よりも優先的に供給するよう要求した。Intelは、Appleからの潜在的な受注規模の大きさから、この条件に同意した。

Appleは最近、SamsungおよびMediatekと近い将来の5Gモデムチップ供給について協議を行った。しかし、2020年までに提供できる見込みは低い。また、5G研究のマーケットリーダーであるQualcommは、依然としてAppleとの法廷闘争を続けている。

独自のチップを開発

こうした背景から、Appleも独自のモデムチップの設計準備を進めており、将来のiPhone向けモデムチップの開発に1,000人から1,200人のエンジニアチームを編成したとされています。

これらはAppleが設計し、TSMCかSamsungが製造する可能性があります。しかし、繰り返しますが、少なくとも2021年までは完成しないでしょう。

これは、UBSのアナリスト、ティモシー・アルキュリ氏が昨日発表したレポートと一致しています。アルキュリ氏は顧客向けメモの中で、2020年に5G対応のiPhoneが発売される可能性は「低い」と示唆しています。

出典：ファストカンパニー