Oligur

• ニュース

台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）は、クパチーノの同社とサムスンとの現在の契約が2014年に終了する際に、Appleの将来の「A7」プロセッサの契約を獲得すると報じられている。

サムスンは2010年のA4発表以来、アップルのモバイルチップを担当してきたが、両社が一連の長期にわたる法廷闘争に巻き込まれて以来、アップルは事業を他社に移すことを検討しているようだ。

この噂は台湾の経済日報 が報じたもので 、日本のブログ「Macotakara」が最初に報じた。同ブログによると、TSMCは来年AppleのA7プロセッサを製造し、チップには初めて20ナノメートルの新しい製造プロセスが採用されるという。

もしこれが事実なら、A7はAppleが製造するモバイルチップの中で、Samsung以外が製造した初のチップとなる。韓国の電子機器大手Samsungは近年、Appleの多くの部品、特にiOSデバイス向け部品を供給しており、Appleは長年にわたりSamsungの最大の顧客の一つである。

しかし、アップルは昨年夏、サムスンから10億ドル以上の損害賠償を獲得して以来、スマートフォン分野における最大のライバルとの距離を置こうとしている。

Samsungのディスプレイ部門は、Appleの最新ヒット製品であるiPad miniの製造には関与しておらず、ある噂では次世代iOSデバイスにも関与しないと言われています。さらに、Appleがプロセッサの生産をSamsungからTSMCに切り替えるという噂も以前からありました。

しかし、この噂には一つ矛盾があるようだ。Economic  Daily News は、TSMCがiPhone 6向けにA7チップを2014年に生産すると報じている。つまり、今年のiPhone 5Sや第5世代iPadには搭載されないということだ。Appleはこれまで最新チップを新しいiOSデバイスに搭載する形で発表してきたため、今年はこれが実現しないか、TSMCが代わりにA8チップの製造を開始するかのどちらかだろう。

出典：エコノミック・デイリー・ニュース

出典: マコタカラ