Apple M2 Proチップは3nmプロセスで性能向上の可能性

未確認情報によると、Appleの次期M2 Proチップは、製造プロセスが改良され、さらに高速化とエネルギー効率が向上するとのことだ。M2 ProとM3には、台湾積体電路製造（TSMC）の3nmプロセスが採用される見込みだ。

これらのチップを搭載した Mac はすでに多数リリース予定です。

5nm vs. 3nm M2 Pro: 小さな変化が大きな違いを生む

AppleはMacのプロセッサを設計していますが、製造はTSMCが行っています。この台湾のチップメーカーは、Appleのチップの部品サイズを1～2年ごとに縮小することに成功しており、これにより動作速度が向上し、発熱も抑えられています。

TSMCの改良された3nmプロセスはM2には間に合わなかったため、M2チップは5nmプロセスで製造されました。しかし、今後のAppleプロセッサは3nmプロセスで製造される予定です。

「Appleは、次期3nm M3およびM2 Proプロセッサ用にTSMCの生産能力を予約したと報じられている」とDigitimesは月曜日に報じた。

DigitimesはM2 Maxについて言及していませんが、この強化版も開発中とのことです。M2 UltraとM2 Extremeについても同様で、これらも3nmプロセスを採用する可能性があります。

M2 Proは、CPUコアの追加とメモリ帯域幅の拡大により、既に初代M2よりも高性能になると期待されています。3nm製造プロセスへの移行により、さらなる性能向上が期待されます。コンポーネントは物理的に小型化され、より高密度に配置されるため、チップの効率が向上します。

M2 Proを搭載したMac miniと14インチおよび16インチのMacBook Proが開発中であると報じられている。

また、プロセスの改善により、Appleはわずか1年でM2をM3に置き換えることができるかもしれません。M3を搭載したMacBook Airは2023年に発売されると噂されています。

出典: MacRumors