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Apple は、段階的な「s」リリースに関しては、外部の変更よりも内部コンポーネントに重点を置く傾向があります。

しかし、新たに流出した設計図によると、今年のiPhoneの考え方は少し異なるかもしれない。iPhone本体は若干再設計され、驚くべきことに昨年のモデルよりもわずかに厚くなる可能性がある。

ディスプレイ、速度、カメラの性能など、さまざまな点で改良が加えられており、これが Apple 史上最大の「s」リリースになる可能性があるという噂を耳にしてきたことを考えると、すべての変更に対応するために Apple が iPhone 本体を若干厚くする必要があるのも、ある意味驚くには当たらない。

図面を見ると、現行の iPhone 6 と比べて外観デザインに大きな変更はないようです。

iPhoneの厚さが従来の6.9mmから7.1mmに拡大した主な理由は、Force Touchの存在だと考えられており、これはiPhone 5sのTouch IDと同様に、iPhone 6sの大きな特徴の1つだと言われています。

結局のところ、これまで報告されている変更が実際に行われるのであれば、厚みがわずかに増えることは、昨年 iPhone のカメラ レンズがわずかに突出したときと同じように、喜んで受け入れるつもりだ。

誰にも分からない。もしかしたら、iPhone を厚くしたのは、ベンドゲートを回避するための同社の試みの 1 つなのかもしれない。

出典：Engadget

出典: BGR