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アップルは、次期iPhone 7でインテルと提携する準備を進めていると、同社の計画に詳しい情報筋が明らかにした。インテルは、新型iPhone 7向けLTEモデムの最大50%を供給する見込みだ。

これまでの報道では、AppleがiPhone 7にIntelを採用するとすでに主張されていたが、iPhone 5sの発売以来Apple向けにLTEモデムを製造してきたQualcommとの提携を完全に中止するとも主張されていた。

DigiTimes は 、IntelがAppleのパートナーになるものの、LTEチップの供給量は半分程度にとどまると報じている。しかも、自社生産も行わないという。

「インテルは次期iPhone向けモデムチップのパッケージングを自社で行うが、チップの製造は台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）とテスターのキング・ユアン・エレクトロニクス（KYEC）と契約している」と報道は主張している。

残りの50%をどの企業が製造するかは不明だが、これまで長らくクアルコムがAppleと協力関係にあったことを考えると、少なくともiPhone 7とiPhone 7 Plusについては同社が引き続き製造を担当する可能性が高いと思われる。

Appleが来年のiPhoneでIntelのみを採用するかどうかは、今年の提携がどれだけうまくいくかにかかっているだろう。Appleのサプライヤーは、非常に厳しい要件を満たし、製品への膨大な需要に応えるだけの十分な部品を供給しなければならない。