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TSMCは、最先端の2nmプロセスを採用した最初のプロセッサの製造に向けて準備を進めています。発表されたレポートによると、これらの初期供給はすべてiPhoneとMacに搭載される可能性があります。

台湾のファウンドリーの 3nm チップでも同じことが起こったことを考えると、驚くことではありません。

ただし、最初の 2nm チップは 2025 年より前にはリリースされないでしょう。

AppleがiPhone 17で2nm A19チップを発売すると予想

AシリーズとMシリーズのプロセッサはAppleの名を冠しており、チップはクパチーノで設計されていますが、TSMCが自社開発の技術を用いて製造しています。台湾のファウンドリーであるTSMCは、Appleのチップのコンポーネントを1～2年ごとに小型化することに成功しており、これにより、Appleのチップを搭載したデバイスはより高速に動作し、廃熱の発生を抑えています。

iPhone 15 ProモデルのA17 Proと、新型MacBook ProおよびiMacのM3チップはすべて3nmプロセスで製造されました。これは現時点で入手可能な最高のプロセスです。

しかし、TSMCは油断せず、既に高性能で高速なチップの開発に注力しています。そして、2nmプロセスへの移行による最大の恩恵を受けるのはAppleかもしれません。匿名の情報筋がDigiTimesにリークしたところによると、MacメーカーであるAppleが最初の製造分を受注する見込みです。

聞き覚えがあるように思えるなら、それはクパチーノが 3nm チップの最初の製造をすべて引き受けたと報じられているからだ。

2nmプロセッサがすべてAppleに供給されないとしても、2025年に発売されるiPhoneとMacには搭載される可能性が高いでしょう。A19とM4もこのプロセスで製造される可能性が高いでしょう。

これらの最先端チップにより、今年後半に予定されているSiriやiOS 18のその他の機能に搭載される人工知能機能をiPhoneでより効率的に実行できるようになるはずだ。