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TSMCは、2年足らずでAppleに2nmプロセッサを供給する準備を進めています。これらの次世代チップは、動作に必要な電力を増やすことなく、Mac、iPhone、iPadのパフォーマンスをさらに向上させます。

最新の Apple コンピューターに搭載されている 3nm チップは最先端ですが、テクノロジーの最先端は常に進化し続けています。

iPhone 17には2nmのA19チップが搭載される可能性が高い

AシリーズとMシリーズのプロセッサにはAppleのロゴが付けられており、チップはクパチーノで設計されていますが、TSMCが自社の技術を用いて製造しています。台湾のファウンドリーであるTSMCは、Appleのチップのコンポーネントを1～2年ごとに小型化することに成功しており、これによりAppleのチップを搭載したデバイスは、より高速に動作し、廃熱の発生を抑えています。

前述のように、iPhone 15 Pro モデルの A17 Pro と、新しい MacBook Pro および iMac の M3 チップはすべて 3nm プロセスで製造されました。

そしてフィナンシャルタイムズは次のように報じている。

「プロセッサの世界市場を独占するTSMCは、協議内容を直接知る2人の人物によると、すでにAppleやNvidiaを含む最大手顧客の一部に「N2」（2ナノメートル）プロトタイプのプロセステスト結果を示している。」

TSMCは、初の2nmチップの量産を2025年に予定している。このチップも間違いなくAppleに提供されるだろう。同社は3nmプロセッサの初期供給をすべてMacメーカーに送っている。

これはiPhone 17にとって朗報です。クパチーノではすでに開発段階にあるはずです。この最先端のチップにより、2024年にSiriやiOS 18に搭載されるその他のAI機能をよりスムーズに実行できるようになるはずです。