アップルはA9チップ事業の大半をサムスンではなくTSMCに譲渡する可能性がある

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Appleの半導体製造事業における最大のシェアを巡り、Samsungはついに追い出されるかもしれない。大和証券のアナリスト、オリビア・シュー氏とリック・シュー氏によると、台湾積体電路製造（TSMC）がAppleのA9およびA9Xの受注の70%を獲得する見込みで、ライバルのSamsungは（比較的）冷遇されることになるという。

その理由は、TSMCが示した「優れた歩留まり」と「大量生産における製造の卓越性」にあると伝えられており、これにより同社はA9の注文の大部分と、次世代iPadのA9xの注文のすべてを獲得することになるだろう。

iPhone 6と6 Plusの売上が指標となると、iPhone 6sの売上はかなりの規模になると予想されます。そのため、高品質のチップを問題なく大量に生産できる能力を示す企業を選ぶのは理にかなっています。報道によると、A9プロセッサはTSMCの「Integrated Fan-Out Wafer-Level Packaging」（InFO-WLP）と呼ばれる技術を使用して製造される予定です。

TSMCとサムスンは長年Appleの半導体事業を巡って争ってきたが、今年は特に熾烈な競争となったようだ。TSMCは最近、サムスンに研究開発の秘密を漏らしたとして元従業員を提訴し、両社が半導体製造事業で追いつくことを可能にした。

「TSMCのモリス・チャン会長と上級経営陣は、サムスンや従業員、その他の競合他社にメッセージを送る必要があると確信していたため、訴訟を起こした」とTSMCの元主任弁護士は EE Timesに語った。

iPhone 6sは、チップ戦争の最終的な勝者が誰であろうと、ほぼ確実に成功を約束されているものの、多くのAppleファンは、AppleがSamsungを完全に見捨てることを望んでいるに違いありません。それが完全に実現するとは思えませんが、今日のニュースが正しければ、Samsungに依存しないサプライチェーンに一歩近づくことになるかもしれません。

出典: GforGames