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iPhone や iPad を動かすモバイル プロセッサ アーキテクチャを開発している ARM ホールディングスは本日、現行の設計に比べてパフォーマンスが 3 倍向上するという次世代プロセッサの設計図を公開しました。

スマートフォンとタブレット向けの新しい Cortex-A72 チップは来年、iPhone 7 とちょうど同じタイミングでデビューし、現在の ARM プロセッサと同じレベルのパフォーマンスを維持しながら消費電力を 75% 削減し、将来的にはより薄型でより高性能な iPhone への道を切り開きます。

ARMのマーケティング担当副社長ナンダン・ナヤンパリー氏によると、新しいA72チップの最大のメリットの一つは、Appleデバイスがインターネットに接続することなく、Siriの音声分析といった複雑なコンピューティングを処理できるようになることだ。A72チップは、5年前のモバイルプロセッサと比較して50倍のコンピューティング能力を誇る。

ARMのパフォーマンス向上はチップ設計の変更によるものですが、一部の改善はTSMCなどのメーカーによる16ナノメートルトランジスタの生産技術の進歩によるものです。ARMはまた、Maliグラフィックス技術とプロセッサのさまざまな部分を接続するレイヤーのアップデートも発表しました。

ARMはインテルのように自社でプロセッサを製造するのではなく、Apple、Samsung、Qualcommなどのモバイルメーカーにチップ設計のライセンスを供与しています。これらのメーカーは、新型A8プロセッサなど、自社のプロセッサにその技術を採用しています。ARMによると、既にRockchopやMediatekを含む10社に新型チップ設計のライセンスを供与しているとのことです。

出典：ロイター