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業界筋を引用した新たな報道によると、アップルの次世代A9チップの製造をめぐってサムスンと台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）の競争が激化している。

TSMCは現在、2013年に締結された契約により、Appleの最新iPhoneに使用されているA8チップの大部分を製造している。しかし、サムスンはAppleのAシリーズチップの唯一の供給業者としての以前の地位を再び確立することに熱心であり、そのためには見積もりを引き下げる用意がある。

サムスンはまた、フラッシュメモリの製造やバックエンドサービスの自社内での提供など、他のサービスもアップルに提供できるという事実をアピールしている。

サムスンがアップルの受注獲得に必死なのには、十分な理由があります。先日発表された第3四半期決算は、営業利益が前年同期比で60%も減少するなど、厳しい状況でした。サムスンは、アップルの成功を確信する製品を見つける必要があります。そして、アップルが最近改めて証明したことの一つは、iPhone製品ラインが成功しているということです。

一方、TSMCは、1X FinFETプロセスを使用して製造されるAppleの次世代チップを製造するために必要な設備に多額の投資を行ったと報じられている。

報道によれば、Apple は 2014 年末までに決断を下す予定だ。