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スマートフォンやタブレットの販売に関しては、AppleとSamsungは激しいライバル関係にあるが、両社は水面下では依然として緊密な関係にある。SamsungはiPhoneとiPad向けのApple製プロセッサの大部分を製造しており、Samsungの優れた組立ライン技術に取って代わることができるメーカーは他には存在しない。

しかし、iPhoneの中核部分からサムスンを遠ざける動きも見られる。Appleのモバイル向けプロセッサについて、TSMC（台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング）と契約を結んだ。TSMCは2014年にApple向けの「A」シリーズチップの大部分の生産を開始する予定だが、依然としてサムスンが大部分の注文を供給している。

Digitimesが先日、TSMCがAppleの次世代デバイス向けチップの製造を開始すると報じたことを受け、ウォール・ストリート・ジャーナルは先週末、この取引を確認した。「TSMCは、チップの小型化とエネルギー効率向上につながる高度な『20ナノメートル』技術を用いて、来年早々にチップの量産を開始する計画だ」とウォール・ストリート・ジャーナルは報じている。

出典：ウォール・ストリート・ジャーナル